9 月 9 日消息，由中国科学院半导体研究所科技成果转化设立的北京晶飞半导体科技有限公司近日宣布，已成功通过自主研制的激光剥离设备完成 12 英寸（300mm）碳化硅（SiC）晶圆的剥离工艺。
这一进展攻克了大尺寸碳化硅晶圆制造中的关键加工难题，终结了国外企业在高端大尺寸 SiC 加工装备领域的长期垄断局面，为 12 英寸 SiC 晶圆的规模化商用铺平了道路。由于更大尺寸晶圆具备更高的面积利用率，可显著减少晶边损耗，并提升单次加工产能，相较传统的 6 英寸晶圆，其单...
9 月 28 日消息，全球两大功率半导体巨头——德国英飞凌（infineon）与日本罗姆（rohm）于本月 25 日共同宣布，双方已签署备忘录，将建立碳化硅（sic）功率器件封装领域的合作机制。
根据协议内容，两家公司将互为对方特定 SiC 功率器件封装的第二供应商，使客户能够更灵活地在英飞凌和罗姆的对应产品之间进行切换，从而增强系统设计和供应链采购的弹性。
具体分工方面，罗姆将采用英飞凌的 2.3mm 标准高度 SiC 顶部散热封装平台；而英飞凌则将引入罗姆的半桥结...
很多人都知道cpu的原材料是硅晶圆，说白了就是从沙子中提炼出来的。但你可能没意识到，除了cpu之外，我们日常使用的绝大多数电子设备——从手机到电脑、从路由器到智能穿戴设备——其核心部件几乎都离不开硅。那么问题来了：为什么硅能成为芯片制造的“不二之选”？在实际使用中，又有哪些关键细节需要特别留意？今天我们就来深入聊聊硅芯片背后的科学逻辑与实用常识。
芯片之所以广泛采用硅作为基础材料，既源于它出色的物理化学特性，也离不开成熟的产业配套与经济性考量。所谓“CPU是沙子做的”，...