CoWoP 无基板先进封装引发关注，郭明錤称最乐观 2028 年量产
8 月 4 日消息，一项名为 cowop（chip on wafer on pcb）的先进封装技术近日在行业内引发广泛关注。
▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)根据泄露的演示资料，CoWoP 是当前主流 2.5D 集成方案 CoWoS 的一种衍生技术。与 CoWoS 不同的是，CoWoP 取消了传统的独立基板（Substrate），转而采用高性能的基板级 PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代方案。...