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8月29日，amd正积极筹备其下一代霄龙服务器处理器“venice”，该处理器将搭载全新的zen 6架构，预计于2026年正式发布。 根据TechPowerUp的消息，Venice的TDP功耗区间设定在700W至1400W之间，这标志着AMD首次涉足千瓦级芯片设计，同时也意味着必须配套千瓦级的散热解决方案。 为应对这一高功耗挑战，AMD已携手多家冷却技术厂商展开合作。在8月初举行的OCP APAC 2025峰会上，Microloops专门就系统级散热方案进行了演讲...

11月9日，amd发布了2025年第三季度财报，不仅展现出强劲的营收表现，更传出重磅技术进展。公司ceo苏姿丰博士在财报电话会议中亲自确认，基于台积电2nm制程、代号为venice（威尼斯）的第六代epyc（霄龙）处理器正稳步推进，预计将于2026年如期发布。 她进一步透露，下一代EPYC威尼斯系列将采用台积电N2先进制程工艺，并搭载全新的Zen 6架构。目前，Venice芯片已进入实验室测试阶段，初步结果显示其性能表现优异。 与上一代基于Zen 5架构的Turin（...