全球首款2nm手机芯片!三星Exynos 2600正式发布

12月19日,三星正式推出全新一代旗舰级移动处理器——exynos 2600。

全球首款2nm手机芯片!三星Exynos 2600正式发布

Exynos 2600是全球首款基于2纳米GAA(Gate-All-Around)制程工艺打造的智能手机SoC,标志着全球半导体制造技术迈入全新阶段,具有划时代意义。

该芯片目前已实现大规模量产,将首发搭载于三星Galaxy S26系列机型中,包括Galaxy S26与S26+两款设备。初期仅限韩国市场发售,而其他地区版本仍将优先选用高通骁龙平台。

全球首款2nm手机芯片!三星Exynos 2600正式发布

Exynos 2600配备10核CPU架构,具体为:1颗C1-Ultra超大核心(主频3.8GHz)、3颗C1-Pro高性能中核心(主频3.25GHz)以及6颗C1-Pro高效能中核心(主频2.75GHz)。相较上一代“超大核+大核+小核”的三丛集设计,本次全面取消小核,统一升级为中核,提升多任务调度效率与能效一致性。

支持Arm v9.3指令集架构及Scalable Matrix Extension 2(SME2)扩展指令,显著增强CPU端AI推理能力,机器学习运算效率与响应速度全面提升,延迟大幅降低。

整体CPU综合计算性能最高提升达39%,同时在功耗控制方面同步优化,兼顾高强度负载下的爆发力与日常使用的续航表现。

全球首款2nm手机芯片!三星Exynos 2600正式发布

图形处理单元采用全新Exynos Xclipse 960 GPU,完成底层架构重构,图形渲染性能较前代提升约2倍,光线追踪能力峰值增幅达50%。

集成ENSS(Exynos Neural Super Sampling)AI超分与帧生成技术,借助神经网络模型实现实时分辨率增强与动态帧插值,在有限功耗约束下,游戏流畅度最高可提升至原来的3倍。

尤为值得关注的是,Exynos 2600首次在移动SoC中引入HPB(Heat Path Block)热路径管理模块,并结合High-k EMC高介电常数电磁兼容材料,重构热量传导路径,使热阻最高下降16%,大幅提升芯片内部热量的快速疏散能力。

全球首款2nm手机芯片!三星Exynos 2600正式发布

Exynos 2600集成算力高达32K MAC的专用NPU,针对生成式AI任务深度调优,AI处理性能较前代跃升113%,可稳定运行参数量更大的本地化AI模型,支撑智能修图、实时语音助手、场景化内容生成等前沿应用。

此外,该芯片还开创性地在移动端SoC中集成硬件级备份的混合后量子加密引擎,并融合虚拟化安全机制,达成ROM-rooted级别的终端防护等级,切实保障端侧AI数据的隐私性与完整性。

影像处理方面,Exynos 2600 ISP最高支持320MP单摄拍摄、108MP@30fps单摄视频录制、以及64MP+32MP双摄协同输出;支持DVNR动态视频降噪与APV编码技术;视频编解码能力涵盖8K@30fps编码、8K@60fps解码;全面兼容HEVC(H.265)、H.264、VP9与AV1主流格式。

内置AI视觉感知系统(VPS),可对图像或视频流中的关键细节(如人眼眨眼、运动物体轨迹)进行毫秒级识别,处理功耗相比上一代降低50%;搭载深度学习驱动的DVNR视频降噪算法,可在弱光环境下显著改善成像质量,同时维持低功耗运行状态。

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