华为昇腾950芯片架构公布：支持华为自研HBM

9月18日，在备受瞩目的华为全联接大会2025上，华为正式公布了其昇腾AI芯片家族的最新成员与未来规划，其中包括昇腾950PR、950DT、960及970的部分关键信息，展示了其在人工智能计算领域的深厚积累与前瞻布局。

昇腾950系列：核心能力全面跃升

1、据发布会信息，全新的昇腾950芯片在多个维度实现了重大突破，包括新增对低精度数据格式的支持，这将极大提升计算效率和能效比。

2、芯片的向量算力得到了显著增强，同时互联带宽实现了高达2.5倍的飞跃，为大规模集群训练提供了强大的通信基础。

3、最为关键的是，昇腾950系列开始全面支持华为自研的HBM高带宽内存，标志着华为在核心硬件上实现了更高程度的自主可控。

精准定位：950PR与950DT各擅胜场

1、昇腾950PR型号专注于推理场景，通过优化Prefl性能，能够显著提升各类推荐业务的处理效率，为互联网和电商等行业提供强大动力。

2、950PR率先搭载了华为自研的第一代HBM产品——HiBL 1.0，确保了数据传输的高速度与低延迟。

3、另一型号昇腾950DT则更侧重于混合负载，它在提升推理Decode性能的同时，也对训练性能进行了深度优化，使其成为一个更加全能的计算核心。

4、为了应对更大模型的挑战，950DT的内存容量和带宽也获得了大幅提升，能够更好地支撑复杂的AI训练与推理任务。

未来蓝图：展望昇腾960及后续产品

1、华为在大会上公布了下一代产品的路线图，明确指出昇腾960芯片计划于2027年第四季度正式推出。

2、目前，昇腾960的详细规格仍在紧张的规划与设计阶段，尚未最终定版，业界对其性能充满了期待。

3、除了960之外，昇腾970也出现在了产品规划中，虽然具体信息暂未公布，但这预示着华为在AI芯片领域将保持持续迭代和领先的决心。